Próiseas táirgthe mionsonraithe PCBA (lena n-áirítear próiseas SMT), tar isteach agus féach!
01."Sreabhadh Próisis SMT"
Tagraíonn táthú reflow do phróiseas prásála bog a thuigeann an nasc meicniúil agus leictreach idir foirceann táthú an chomhpháirte dromchla-chóimeáilte nó an bioráin agus an eochaircheap PCB tríd an greamaigh sádrála réamhphriontáilte ar an eochaircheap PCB a leá.Is é an sreabhadh próiseas: greamaigh solder priontála - paiste - táthú reflow, mar a thaispeántar san fhigiúr thíos.
1. Priontáil greamaigh solder
Is é an cuspóir ná méid cuí greamaigh solder a chur i bhfeidhm go cothrom ar eochaircheap solder an PCB chun a chinntiú go bhfuil na comhpháirteanna paiste agus an eochaircheap solder comhfhreagrach den PCB táthaithe reflow chun nasc leictreach maith a bhaint amach agus go bhfuil neart meicniúil leordhóthanach acu.Conas a chinntiú go gcuirtear an greamaigh solder i bhfeidhm go cothrom ar gach eochaircheap?Ní mór dúinn mogalra cruach a dhéanamh.Tá an greamaigh solder brataithe go cothrom ar gach eochaircheap solder faoi ghníomhaíocht scraper trí na poill chomhfhreagracha sa mhogalra cruach.Taispeántar samplaí de léaráid mogalra cruach san fhigiúr seo a leanas.
Taispeántar léaráid priontála ghreamú solder san fhigiúr seo a leanas.
Taispeántar an PCB greamaigh solder clóite san fhigiúr seo a leanas.
2. Paiste
Is é an próiseas seo ná an meaisín gléasta a úsáid chun na comhpháirteanna sliseanna a shuiteáil go cruinn go dtí an suíomh comhfhreagrach ar dhromchla PCB an ghreamú solder clóite nó gliú paiste.
Is féidir meaisíní SMT a roinnt ina dhá chineál de réir a bhfeidhmeanna:
Meaisín ardluais: oiriúnach le haghaidh líon mór comhpháirteanna beaga a shuiteáil: mar shampla toilleoirí, friotóirí, etc., is féidir roinnt comhpháirteanna IC a shuiteáil freisin, ach tá an cruinneas teoranta.
B Meaisín uilíoch: oiriúnach le haghaidh gléasta den ghnéas eile nó comhpháirteanna ardchruinneas: mar shampla QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC agus mar sin de.
Taispeántar léaráid trealaimh an mheaisín SMT san fhigiúr seo a leanas.
Taispeántar an PCB tar éis an paiste san fhigiúr seo a leanas.
3. Táthú reflow
Is aistriúchán litriúil é Reflow Soldring ar an sádráil Béarla Reflow, atá ina nasc meicniúil agus leictreach idir na comhpháirteanna cóimeála dromchla agus an eochaircheap solder PCB tríd an ghreamú solder a leá ar eochaircheap solder an bhoird chuaird, ag cruthú ciorcad leictreach.
Is próiseas lárnach é táthú reflow i dtáirgeadh SMT, agus is é socrú cuar teochta réasúnta an eochair chun cáilíocht an táthú reflow a ráthú.Cuirfidh cuair teochta míchuí faoi deara lochtanna táthú PCB cosúil le táthú neamhiomlán, táthú fíorúil, warping comhpháirteanna, agus liathróidí solder iomarcacha, rud a chuirfidh isteach ar chaighdeán an táirge.
Taispeántar an léaráid trealaimh foirnéise táthú reflow san fhigiúr seo a leanas.
Tar éis foirnéise reflow, taispeántar an PCB críochnaithe ag táthú reflow sa fhigiúr thíos.