An dtuigeann tú an dá riail a bhaineann le dearadh lannaithe PCB?

Seo a leanas sampla de chruach dhá chiseal go hocht gciseal:

• Bord PCB a.single-taobh agus bord PCB dhá thaobh lannaithe

Ar feadh dhá shraith, toisc go bhfuil líon na sraitheanna beag, níl aon fhadhb lamination ann.Déantar rialú radaíochta EMI a mheas go príomha ón sreangú agus an leagan amach;

Tá comhoiriúnacht leictreamaighnéadach plátaí ciseal singil agus ciseal dúbailte ag éirí níos suntasaí agus níos suntasaí.Is é an chúis is mó leis an bhfeiniméan seo ná go bhfuil réimse an lúb comhartha ró-mhór, rud a tháirgeann ní hamháin radaíocht leictreamaighnéadach láidir, ach freisin go bhfuil an ciorcad íogair do chur isteach seachtrach.Is é an bealach is simplí chun comhoiriúnacht leictreamaighnéadach líne a fheabhsú ná limistéar lúb comhartha ríthábhachtach a laghdú.

Comhartha criticiúil: Ó thaobh comhoiriúnacht leictreamaighnéadach, tagraíonn comhartha ríthábhachtach den chuid is mó don chomhartha a tháirgeann radaíocht láidir agus atá íogair don domhan lasmuigh.De ghnáth is comharthaí tréimhsiúla iad na comharthaí ar féidir leo radaíocht láidir a tháirgeadh, mar chomharthaí ísle cloig nó seoltaí.Is éard atá i gceist le comharthaí atá íogair do chur isteach ná iad siúd a bhfuil leibhéil ísle de chomharthaí analógacha acu.

Úsáidtear plátaí ciseal aonair agus dúbailte de ghnáth i ndearaí insamhalta ísealmhinicíochta faoi bhun 10KHz:

1) Bealach na cáblaí cumhachta ar an gciseal céanna ar bhealach gathacha, agus suim fad na línte a íoslaghdú;

2) Nuair a bhíonn an soláthar cumhachta agus an sreang talún ag siúl, gar dá chéile;Leag sreang talún in aice leis an sreang eochairchomhartha chomh gar agus is féidir.Mar sin, cruthaítear limistéar lúb níos lú agus laghdaítear íogaireacht radaíochta modh difreálach do chur isteach seachtrach.Nuair a chuirtear sreang talún in aice leis an sreang comhartha, cruthaítear ciorcad leis an limistéar is lú, agus ní mór an sruth comhartha a chur tríd an gciorcad seo seachas an cosán talún eile.

3) Más bord ciorcad ciseal dúbailte é, is féidir é a bheith ar an taobh eile den chlár ciorcad, in aice leis an líne comhartha thíos, ar feadh an éadach líne comhartha sreang talún, líne chomh leathan agus is féidir.Tá an limistéar ciorcad mar thoradh air sin comhionann le tiús an bhoird chuaird arna iolrú faoi fhad na líne comhartha.

• B. Lamination ceithre shraith 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Maidir leis an dá dhearadh lannaithe seo, is í an fhadhb a d'fhéadfadh a bheith ann leis an tiús pláta traidisiúnta 1.6mm (62mil).Beidh an spásáil ciseal mór, ní hamháin a chabhródh le rialú impedance, cúpláil interlayer agus sciath;Go háirithe, laghdaíonn an spásáil mhór idir na sraitheanna soláthair cumhachta an toilleas pláta agus ní chabhródh sé le scagadh torainn.

Maidir leis an gcéad scéim, úsáidtear é de ghnáth i gcás líon mór sliseanna ar an mbord.Is féidir leis an scéim seo feidhmíocht SI níos fearr a fháil, ach níl feidhmíocht EMI chomh maith, atá á rialú go príomha ag sreangú agus sonraí eile.Príomh-aird: Cuirtear an foirmiú sa chiseal comhartha den chiseal comhartha is dlúithe, a chabhródh le ionsú agus faoi chois radaíochta;Méadú ar an limistéar pláta chun an riail 20H a léiriú.

Maidir leis an dara scéim, úsáidtear é de ghnáth i gcás go bhfuil an dlús sliseanna ar an mbord íseal go leor agus go bhfuil go leor limistéar timpeall an sliseanna chun an sciath copair cumhachta riachtanach a chur.Sa scéim seo, is é an ciseal seachtrach PCB gach strataim, agus is ciseal comhartha / cumhachta an dá shraith lár.Tá an soláthar cumhachta ar an gciseal comhartha ródaithe le líne leathan, rud a d'fhéadfadh impedance cosán an tsoláthair chumhachta reatha a dhéanamh íseal, agus tá impedance an chosáin microstrip comhartha íseal freisin, agus is féidir leis an radaíocht comhartha istigh a sciath freisin tríd an taobh amuigh. ciseal.Ó thaobh rialaithe EMI de, is é seo an struchtúr PCB 4-ciseal is fearr atá ar fáil.

Príomh-aird: an lár dhá shraith de chomhartha, ba chóir spásáil ciseal mheascadh cumhachta a oscailt, tá an treo na líne ingearach, crosstalk a sheachaint;Réimse cuí painéil rialaithe, rud a léiríonn rialacha 20H;Má tá an impedance na sreanga a rialú, go han-chúramach a leagan ar na sreanga faoi na hoileáin copair an soláthar cumhachta agus talamh.Ina theannta sin, ba cheart an soláthar cumhachta nó an copar leagan a idirnascadh oiread agus is féidir chun nascacht DC agus minicíocht íseal a chinntiú.

• C. Lamination sé shraith plátaí

Chun dlús sliseanna ard agus minicíocht clog ard a dhearadh, ba cheart smaoineamh ar dhearadh boird 6-ciseal.Moltar an modh lamination:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Maidir leis an scéim seo, baineann an scéim lamination sláine comhartha maith, leis an gciseal comhartha in aice leis an gciseal talún, an ciseal cumhachta péireáilte leis an gciseal talún, is féidir rialú maith a dhéanamh ar impedance gach ciseal ródaithe, agus is féidir leis an dá shraith línte maighnéadacha a ionsú go maith. .Ina theannta sin, féadann sé cosán fillte níos fearr a sholáthar do gach ciseal comhartha faoi choinníoll an tsoláthair chumhachta agus an fhoirmiú iomlán.