Is é an príomhchuspóir atá le próiseáil paiste SMT ná suiteáil cruinn na gcomhpháirteanna cóimeála dromchla ar shuíomh seasta an PCB, sa phróiseas próiseála paiste beidh roinnt fadhbanna próiseas le feiceáil a dhéanann difear do cháilíocht an phaiste, mar shampla díláithriú comhpháirteanna.
Go ginearálta, más rud é sa phróiseas próiseála paiste, má tá athrú ar na comhpháirteanna, is fadhb é a dteastaíonn aird, agus d'fhéadfadh go gciallódh a chuma go bhfuil roinnt fadhbanna eile sa phróiseas táthú. Mar sin, cad é an chúis atá le díláithriú comhpháirteanna i bpróiseáil sliseanna?
Cúiseanna coitianta a bhaineann le cúiseanna éagsúla aistrithe pacáiste
(1) Tá luas gaoithe foirnéise táthú reflow ró-mhór (tarlaíonn sé go príomha ar an bhfoirnéis BTU, tá comhpháirteanna beaga agus ard éasca le haistriú).
(2) Creathadh an iarnród treorach tarchuir, agus gníomh tarchurtha an fheiste (comhpháirteanna níos troime)
(3) Tá dearadh an eochaircheap neamhshiméadrach.
(4) Ardaitheoir eochaircheap mórmhéid (SOT143).
(5) Is furasta comhpháirteanna le níos lú bioráin agus réisí níos mó a tharraingt ar an taobh le teannas an dromchla sádrála. Caithfidh an lamháltas do chomhpháirteanna den sórt sin, mar chártaí SIM, pillíní nó mogalra cruach Windows a bheith níos lú ná leithead bioráin an chomhpháirt móide 0.3mm.
(6) Tá toisí an dá chríoch de na comhpháirteanna difriúil.
(7) Fórsa míchothrom ar chomhpháirteanna, mar shampla sá frith-fhliuchta pacáiste, poll suite nó cárta sliotán suiteála.
(8) In aice le comhpháirteanna atá seans maith go sceite, amhail toilleoirí tantalam.
(9) Go ginearálta, níl an ghreamú solder le gníomhaíocht láidir éasca a aistriú.
(10) Aon toisc a d’fhéadfadh an cárta seasta a bheith ina chúis leis an díláithriú.
Tabhair aghaidh ar chúiseanna sonracha
Mar gheall ar tháthú reflow, taispeánann an comhpháirt staid snámh. Má theastaíonn suíomh cruinn, ba cheart an obair seo a leanas a dhéanamh:
(1) Caithfidh an priontáil greamaigh solder a bheith cruinn agus níor chóir go mbeadh méid na fuinneoige mogalra cruach níos mó ná 0.1mm níos leithne ná an bioráin chomhpháirt.
(2) Déan an ceap agus an suíomh suiteála a dhearadh go réasúnta ionas gur féidir na comhpháirteanna a chalabrú go huathoibríoch.
(1) Nuair a dhearadh, ba cheart an bhearna idir na codanna struchtúracha agus é a mhéadú go cuí.
Is é an méid thuas an fachtóir is cúis le díláithriú comhpháirteanna sa phróiseáil paiste, agus tá súil agam roinnt tagartha a sholáthar duit ~
Am postála: Nov-24-2023
