Ó stair forbartha na sliseanna, is é treo forbartha na sliseanna ná ardluais, ardmhinicíocht, agus tomhaltas cumhachta íseal. Áirítear leis an bpróiseas monaraíochta sliseanna dearadh sliseanna, monarú sliseanna, monarú pacáistithe, tástáil costais agus naisc eile den chuid is mó, agus tá an próiseas monaraíochta sliseanna thar a bheith casta. Breathnaímis ar an bpróiseas monaraíochta sliseanna, go háirithe an próiseas monaraíochta sliseanna.
Is é an chéad cheann dearadh na sliseanna, de réir na gceanglas dearaidh, an "patrún" a ghintear
1, amhábhar an sceallóga
Is sileacan comhdhéanamh an tsaiféir, déantar an sileacan a scagadh le gaineamh grianchloch, déantar an eilimint sileacain sa tsaiféir a íonú (99.999%), agus ansin déantar slat sileacain den sileacan íon, a úsáidtear mar ábhar leathsheoltóra grianchloch le haghaidh monarú ciorcad comhtháite, agus is é an slisne an riachtanas sonrach atá ag an tsaiféir táirgthe sceallóga. Dá tanaí an tsaiféir, is ísle an costas táirgthe, ach is airde na riachtanais phróisis.
2. Sciath vaiféir
Is féidir leis an sciath vaiféir ocsaídiú agus teocht a sheasamh, agus is cineál friotaíochta fótagrafaíochta é an t-ábhar.
3, forbairt litagrafaíochta vaiféir, greanadh
Úsáideann an próiseas ceimiceáin atá íogair do sholas UV, rud a mhaolaíonn iad. Is féidir cruth na slise a fháil trí shuíomh an scáthaithe a rialú. Tá sceallóga sileacain brataithe le fótafhriotaíocht ionas go dtuaslagann siad i solas ultraivialait. Seo an áit ar féidir an chéad scáthú a chur i bhfeidhm, ionas go dtuaslagtar an chuid den solas UV, agus ansin is féidir é a ní le tuaslagóir. Mar sin, tá an chuid eile den chruth céanna leis an scáth, agus sin atá uainn. Tugann sé seo an ciseal shilice atá de dhíth orainn.
4, Cuir eisíontais leis
Déantar iain a ionchlannú isteach sa sceallóg chun na leathsheoltóirí P agus N comhfhreagracha a ghiniúint.
Tosaíonn an próiseas le limistéar nochtaithe ar shliseán sileacain agus cuirtear meascán d’ian ceimiceacha ann. Athróidh an próiseas an chaoi a seolann an crios dópán leictreachas, rud a ligeann do gach trasraitheoir lascadh air, múchadh nó sonraí a iompar. Ní féidir le sceallóga simplí ach ciseal amháin a úsáid, ach is minic a bhíonn go leor ciseal ag sceallóga casta, agus déantar an próiseas a athdhéanamh arís agus arís eile, agus na ciseal éagsúla ceangailte le fuinneog oscailte. Tá sé seo cosúil le prionsabal táirgthe an bhoird PCB ciseal. D’fhéadfadh go mbeadh ilchiseal de shilice ag teastáil ó sceallóga níos casta, agus is féidir é sin a bhaint amach trí litagrafaíocht arís agus arís eile agus an próiseas thuas, rud a chruthaíonn struchtúr tríthoiseach.
5. Tástáil vaiféir
Tar éis na bpróiseas thuasluaite, chruthaigh an vaiféar laitís grán. Rinneadh scrúdú ar shaintréithe leictreacha gach gráin trí 'thomhas snáthaide'. Go ginearálta, bíonn líon ollmhór grán i ngach sliseán, agus is próiseas an-chasta é modh tástála bioráin a eagrú, rud a éilíonn táirgeadh mais samhlacha leis na sonraíochtaí sliseán céanna a mhéid is féidir le linn an táirgthe. Dá airde an toirt, is ea is ísle an costas coibhneasta, agus is é sin ceann de na cúiseanna a bhfuil gléasanna sliseanna príomhshrutha chomh saor sin.
6. Incheapslú
Tar éis an vaiféar a mhonarú, socraítear an biorán, agus déantar foirmeacha pacáistithe éagsúla a tháirgeadh de réir na gceanglas. Sin é an fáth gur féidir foirmeacha pacáistithe éagsúla a bheith ag an gcroí sliseanna céanna. Mar shampla: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc. Is iad nósanna iarratais úsáideoirí, timpeallacht iarratais, foirm an mhargaidh agus fachtóirí imeallacha eile a chinneann é seo den chuid is mó.
7. Tástáil agus pacáistiú
Tar éis an phróisis thuas, agus an monarú sliseanna críochnaithe, is é an chéim seo ná an tslis a thástáil, na táirgí lochtacha agus an pacáistiú a bhaint.
Is é atá thuas ná ábhar gaolmhar an phróisis déantúsaíochta sceallóga arna eagrú ag Create Core Detection. Tá súil agam go gcabhróidh sé leat. Tá innealtóirí gairmiúla agus foireann den scoth sa tionscal ag ár gcuideachta, tá 3 shaotharlann chaighdeánaithe aici, tá achar na saotharlainne níos mó ná 1800 méadar cearnach, agus is féidir léi fíorú tástála comhpháirteanna leictreonacha, sainaithint fíor nó bréagach IC, roghnú ábhar dearadh táirgí, anailís teipe, tástáil feidhme, cigireacht ábhar isteach monarchan agus téip agus tionscadail tástála eile a dhéanamh.
Am an phoist: 12 Meitheamh 2023
