Tuigeann alt amháin |Cad é an bunús le roghnú an phróisis phróiseála dromchla sa mhonarcha PCB

• 1. Tá an t-aer te cothrom (stáin spraeála)

Is é próiseas ginearálta an phróisis leibhéalta aer te: micrea-chreimeadh → preheating → táthú sciath → stáin spraeála → glanadh.

Tá an t-aer te árasán, ar a dtugtar freisin táthaithe aer te (ar a dtugtar spraeála stáin go minic), arb é an próiseas sciath an stáin leá (luaidhe) táthaithe ar dhromchla an PCB agus úsáid a bhaint as téamh chun an ceartú aer a chomhbhrú (séideadh) a fhoirmiú. sraith d'ocsaídiú frith-copair.Féadann sé sraitheanna sciath weldability maith a sholáthar freisin.Cruthaíonn táthú iomlán agus copar an aeir te comhdhúil idirductive miotail copar-stáin ag an gcomhcheangal.Tá PCB ag dul faoi uisce de ghnáth san uisce leá táthaithe;builleann an scian gaoithe an leacht árasán táthaithe leachtach táthaithe roimh an táthaithe;

Tá leibhéal na gaoithe teirmeach roinnte ina dhá chineál: ingearach agus cothrománach.Creidtear go ginearálta go bhfuil an cineál cothrománach níos fearr.Tá sé go príomha go bhfuil an ciseal ceartúcháin aer te cothrománach sách aonfhoirmeach, ar féidir leo táirgeadh uathoibrithe a bhaint amach.

Buntáistí: am stórála níos faide;tar éis an PCB a chríochnú, tá dromchla an chopair go hiomlán fliuch (tá stáin clúdaithe go hiomlán roimh an táthú);oiriúnach le haghaidh táthú luaidhe;próiseas aibí, ar chostas íseal, oiriúnach le haghaidh iniúchadh amhairc agus tástáil leictreach

Míbhuntáistí: Níl sé oiriúnach le haghaidh ceangailteach líne;mar gheall ar fhadhb na maoile dromchla, tá teorainneacha ar SMT freisin;nach bhfuil oiriúnach le haghaidh dearadh lasc teagmhála.Nuair a bhíonn an stáin á spraeáil, déanfar copar a dhíscaoileadh, agus tá an bord teocht ard.Go háirithe plátaí tiubh nó tanaí, tá spraeála stáin teoranta, agus tá an oibríocht táirgthe deacair.

• 2, cosantóir weldability orgánach (OSP)

Is é an próiseas ginearálta: díghrádú --> micrea-eitseáil --> picilte -> glanadh uisce íon --> sciath orgánach --> glanadh, agus tá an próiseas rialaithe sách éasca chun an próiseas cóireála a thaispeáint.

Is próiseas é OSP le haghaidh cóireáil dromchla scragall copair bord ciorcad priontáilte (PCB) de réir riachtanais na treorach RoHS.Tá OSP gearr le haghaidh Leasaithigh Solderability Orgánach, ar a dtugtar leasaithigh solderability orgánacha, ar a dtugtar Preflux i mBéarla freisin.Go simplí, is scannán craiceann orgánach a fhástar go ceimiceach é OSP ar dhromchla copair glan, lom.Tá frith-ocsaídiúcháin, turraing teasa, friotaíocht taise ag an scannán seo, chun an dromchla copair a chosaint sa ghnáth-thimpeallacht a thuilleadh meirge (ocsaídiú nó vulcanization, etc.);Mar sin féin, sa táthú teocht ard ina dhiaidh sin, ní mór an scannán cosanta seo a bhaint go héasca ag an flosc go tapa, ionas gur féidir an dromchla copar glan nochta a chomhcheangal láithreach leis an sádróir leáite in am an-ghearr chun bheith ina chomhpháirteach solder soladach.

Buntáistí: Tá an próiseas simplí, tá an dromchla an-árasán, oiriúnach le haghaidh táthú saor ó luaidhe agus SMT.Éasca le hathoibriú, oibriú táirgthe áisiúil, oiriúnach le haghaidh oibriú líne chothrománach.Tá an clár oiriúnach do phróiseáil iolrach (m.sh. OSP+ENIG).Costas íseal, neamhdhíobhálach don chomhshaol.

Míbhuntáistí: an teorainn ar líon na táthú reflow (táthú il tiubh, beidh an scannán a scrios, go bunúsach 2 uair aon fhadhb).Níl sé oiriúnach le haghaidh teicneolaíocht crimp, ceangailteach sreang.Níl braiteadh amhairc agus braite leictreach áisiúil.Tá gá le cosaint gáis N2 le haghaidh SMT.Níl athoibriú SMT oiriúnach.Riachtanais stórála ard.

• 3, an pláta iomlán plátáilte óir nicil

Is é pláta nicil plating an seoltóir dromchla PCB plátáilte ar dtús le sraith nicil agus ansin plátáilte le sraith óir, is é nicil plating go príomha chun an idirleathadh idir óir agus copar a chosc.Tá dhá chineál óir nicil leictreaphlátáilte ann: plating óir bog (ór íon, níl cuma geal ar an dromchla óir) agus plating crua óir (dromchla réidh agus crua, caitheamh-resistant, ina bhfuil gnéithe eile cosúil le cóbalt, cuma dromchla óir níos gile).Úsáidtear ór bog go príomha le haghaidh sreang ór pacáistithe sliseanna;Úsáidtear ór crua go príomha in idirnaisc leictreacha neamh-táthaithe.

Buntáistí: Am stórála fada > 12 mhí.Oiriúnach do dhearadh lasc teagmhála agus do cheangal sreang óir.Oiriúnach do thástáil leictreach

Laige: Costas níos airde, óir níos tiús.Éilíonn méara leictreaphlátáilte seoladh sreang dearadh breise.Toisc nach bhfuil an tiús óir comhsheasmhach, nuair a chuirtear i bhfeidhm é ar tháthú, féadfaidh sé a bheith ina chúis le embrittlement an chomhpháirteach solder mar gheall ar ór ró-tiubh, a dhéanann difear don neart.Fadhb aonfhoirmeachta dromchla leictreaphlátála.Ní chlúdaíonn ór nicil leictreaphlátáilte imeall na sreinge.Níl sé oiriúnach do nascáil sreang alúmanaim.

• 4. Doirteadh ór

Is é an próiseas ginearálta: glanadh picilte --> micrea-chreimeadh --> preleaching --> gníomhachtú --> plating nicil leictrilít --> láisteadh óir ceimiceach;Tá 6 umar ceimiceacha sa phróiseas, a bhaineann le beagnach 100 cineál ceimiceán, agus tá an próiseas níos casta.

Tá ór fiachmhúchta fillte i gcóimhiotal óir nicil tiubh, leictreach maith ar an dromchla copair, is féidir leis an PCB a chosaint ar feadh i bhfad;Ina theannta sin, tá caoinfhulaingt comhshaoil ​​aige freisin nach bhfuil ag próisis cóireála dromchla eile.Ina theannta sin, is féidir le hór sinking cosc ​​​​a chur ar dhíscaoileadh copair, rud a rachaidh chun tairbhe do thionól saor ó luaidhe.

Buntáistí: ní éasca a ocsaídiú, is féidir é a stóráil ar feadh i bhfad, tá an dromchla cothrom, oiriúnach le haghaidh bioráin bhearna fíneáil agus comhpháirteanna le hailt solder beaga a tháthú.Bord PCB is fearr le cnaipí (cosúil le bord fón póca).Is féidir táthú reflow a athdhéanamh arís agus arís eile gan mórán caillteanas weldability.Is féidir é a úsáid mar bhunábhar le haghaidh sreangú COB (Chip On Board).

Míbhuntáistí: ardchostas, neart táthú bocht, mar gheall ar úsáid a bhaint as próiseas nicil neamh-leictreaphlátáilte, éasca le fadhbanna diosca dubh.Ocsaídíonn an ciseal nicil le himeacht ama, agus is ceist í an iontaofacht fadtéarmach.

• 5. Stán fiachmhúchta

Ós rud é go bhfuil gach sádróir reatha bunaithe ar stáin, is féidir an ciseal stáin a mheaitseáil le haon chineál solder.Is féidir leis an bpróiseas tóin poill stáin chomhdhúile idirmhiotalacha miotail copar-stáin a fhoirmiú, rud a fhágann go bhfuil an sádráil mhaith chéanna ag an stáin go tóin poill agus atá ag leibhéalú an aeir te gan fadhb an chinn árasán a bhaineann le leibhéalú an aeir te;Ní féidir an pláta stáin a stóráil ar feadh ró-fhada, agus ní mór an tionól a dhéanamh de réir ord an tóin poill stáin.

Buntáistí: Oiriúnach do tháirgeadh líne chothrománach.Oiriúnach do phróiseáil líne mhín, oiriúnach le haghaidh táthú saor ó luaidhe, go háirithe oiriúnach le haghaidh teicneolaíocht crimping.Maoile an-mhaith, oiriúnach don SMT.

Míbhuntáistí: Tá gá le coinníollacha stórála maithe, b'fhearr nach faide ná 6 mhí, chun fás fuisce stáin a rialú.Níl sé oiriúnach do dhearadh lasc teagmhála.Sa phróiseas táirgthe, tá an próiseas scannán friotaíocht táthú sách ard, ar shlí eile beidh sé faoi deara go dtitfidh an scannán friotaíocht táthú.Le haghaidh táthú iolrach, is fearr cosaint gáis N2.Is fadhb é tomhas leictreach freisin.

• 6. Airgead fiachmhúchta

Tá próiseas fiachmhúchta airgid idir sciath orgánach agus plating nicil / óir leictrithe, tá an próiseas sách simplí agus tapa;Fiú nuair a bhíonn sé faoi lé teasa, taise agus truaillithe, tá airgead fós in ann weldability maith a choinneáil, ach caillfidh sé a luster.Níl an neart fisiceach maith ag plating airgid de nicilphlátáil/plátáil óir leictrilít toisc nach bhfuil nicil ar bith faoin gciseal airgid.

Buntáistí: Próiseas simplí, oiriúnach le haghaidh táthú saor ó luaidhe, SMT.Dromchla an-réidh, ar chostas íseal, oiriúnach do línte an-fíneáil.

Míbhuntáistí: Riachtanais stórála ard, éasca le truailliú.Tá neart táthú seans maith le fadhbanna (fadhb micrea-cuas).Tá sé éasca go mbeadh feiniméan leictreamaimice agus feiniméan bite Javani de chopar faoi scannán friotaíochta táthú.Is fadhb é tomhas leictreach freisin

• 7, pallaidiam nicil ceimiceach

I gcomparáid le deascadh óir, tá ciseal breise de Pallaidiam idir nicil agus ór, agus is féidir Pallaidiam cosc ​​a chur ar an feiniméan creimeadh de bharr an imoibriú athsholáthair agus ullmhúchán iomlán a dhéanamh le haghaidh deascadh an óir.Tá an óir brataithe go dlúth le pallaidiam, ag soláthar dromchla teagmhála maith.

Buntáistí: Oiriúnach do tháthú saor ó luaidhe.Dromchla an-réidh, oiriúnach do SMT.Is féidir trí phoill a bheith chomh maith óir nicil.Am stórála fada, níl na coinníollacha stórála dian.Oiriúnach do thástáil leictreach.Oiriúnach do dhearadh teagmhála lasc.Oiriúnach le haghaidh ceangailteach sreang alúmanaim, oiriúnach le haghaidh pláta tiubh, friotaíocht láidir ar ionsaí comhshaoil.

• 8. Óir crua leictreaphlátála

D'fhonn feabhas a chur ar fhriotaíocht chaitheamh an táirge, méadú ar líon na n-ór crua a chur isteach agus a bhaint agus a leictreaphlátála.

Níl athruithe próiseas cóireála dromchla PCB an-mhór, is cosúil gur rud réasúnta i bhfad i gcéin é, ach ba chóir a thabhairt faoi deara go dtiocfaidh athruithe móra ar athruithe mall fadtéarmacha.I gcás glaonna méadaithe ar chosaint an chomhshaoil, is cinnte go n-athróidh próiseas cóireála dromchla PCB go mór sa todhchaí.