Bunphrionsabail dearadh ceap PCB
De réir na hanailíse ar struchtúr comhpháirteach solder na gcomhpháirteanna éagsúla, d'fhonn freastal ar riachtanais iontaofachta na n-alt solder, ba cheart go ndéanfadh dearadh ceap PCB máistir na príomhghnéithe seo a leanas:
1, siméadracht: ní mór an dá cheann den eochaircheap a bheith siméadrach, d'fhonn cothromaíocht teannas dromchla solder leáite a áirithiú.
2. Spásáil eochaircheap: Cinntigh go bhfuil an méid lap cuí ag deireadh an chomhpháirte nó an bhioráin agus an eochaircheap.Beidh spásáil eochaircheap ró-mhór nó ró-bheag ina chúis le lochtanna táthúcháin.
3. Méid an eochaircheap atá fágtha: ní mór go gcinnteoidh méid deiridh an chomhpháirte nó an bhioráin atá fágtha tar éis an eochaircheap a rith go bhféadfaidh an t-alt solder meniscus a dhéanamh.
Leithead 4.Pad: Ba chóir go mbeadh sé comhsheasmhach go bunúsach le leithead deireadh nó bioráin an chomhpháirt.
Fadhbanna solderability de bharr lochtanna dearaidh
01. Athraíonn méid an eochaircheap
Ní mór méid an dearadh eochaircheap a bheith comhsheasmhach, ní mór an fad a bheith oiriúnach don raon, tá raon oiriúnach ag fad síneadh an eochaircheap, ró-ghearr nó ró-fhada seans maith le feiniméan stele.Tá méid an eochaircheap neamhréireach agus tá an teannas míchothrom.
02. Tá leithead an eochaircheap níos leithne ná bioráin an fheiste
Ní féidir le dearadh eochaircheap a bheith ró-leathan ná na comhpháirteanna, tá leithead an eochaircheap 2mil níos leithne ná na comhpháirteanna.Mar thoradh ar leithead an eochaircheap ró-leathan beidh díláithriú comhpháirteanna, táthú aer agus stáin neamhleor ar an eochaircheap agus fadhbanna eile.
03. Tá leithead eochaircheap níos cúinge ná bioráin an ghléis
Tá leithead an dearadh eochaircheap níos cúinge ná leithead na gcomhpháirteanna, agus tá réimse teagmhála an eochaircheap leis na comhpháirteanna níos lú nuair a bhíonn paistí SMT, atá éasca a chur faoi deara go seasann nó go n-iompóidh na comhpháirteanna.
04. Tá fad an eochaircheap níos faide ná bioráin an fheiste
Níor chóir go mbeadh an eochaircheap deartha ró-fhada ná bioráin an chomhpháirte.Níos faide ná raon áirithe, cuirfidh sreabhadh iomarcach flosc le linn táthú reflow SMT faoi deara go mbeidh an comhpháirt ag tarraingt ar an suíomh fritháireamh ar thaobh amháin.
05. Tá an spásáil idir na pillíní níos giorra ná an spás idir na comhpháirteanna
Tarlaíonn an fhadhb gearrchiorcad a bhaineann le spásáil eochaircheap go ginearálta i spásáil eochaircheap IC, ach ní féidir le dearadh spásála istigh pillíní eile a bheith i bhfad níos giorra ná spásáil bioráin na gcomhpháirteanna, rud a fhágann go mbeidh ciorcad gearr má sháraíonn sé raon áirithe luachanna.
06. Tá leithead bioráin an eochaircheap ró-bheag
I paiste SMT an chomhpháirt chéanna, cuirfidh lochtanna an eochaircheap ar an gcomhpháirt tarraingt amach.Mar shampla, má tá eochaircheap ró-bheag nó go bhfuil cuid den eochaircheap ró-bheag, ní bheidh sé mar stáin nó níos lú stáin, rud a fhágann go mbeidh teannas difriúil ag an dá cheann.
Cásanna fíor pillíní claonta beaga
Ní hionann méid na n-eochaircheap ábhair agus méid an phacáistithe PCB
Cur síos ar an bhfadhb:Nuair a tháirgtear táirge áirithe i SMT, faightear amach go ndéantar an ionduchtacht a fhritháireamh le linn an iniúchta táthú cúlra.Tar éis an fhíoraithe, faightear amach nach bhfuil an t-ábhar inductor ag teacht leis na pillíní.* 1.6mm, déanfar an t-ábhar a aisiompú tar éis táthú.
Tionchar:Éiríonn nasc leictreach an ábhair bocht, cuireann sé isteach ar fheidhmíocht an táirge, agus cuireann sé go mór faoi deara nach féidir leis an táirge tosú de ghnáth;
Síneadh na faidhbe:Mura féidir é a cheannach ar an méid céanna leis an eochaircheap PCB, is féidir leis an braiteoir agus an fhriotaíocht reatha na hábhair a theastaíonn ón gciorcad a chomhlíonadh, agus an baol ann go n-athrófar an bord.
Am poist: Apr-17-2023