Modh sciathála i gceart
I bhforbairt táirgí, ó thaobh costais, dul chun cinn, cáilíocht agus feidhmíocht, de ghnáth is fearr an dearadh ceart a mheas go cúramach agus a chur i bhfeidhm sa timthriall forbartha tionscadail a luaithe is féidir.De ghnáth ní bhíonn na réitigh fheidhmiúla idéalach i dtéarmaí comhpháirteanna breise agus cláir deisiúcháin "tapa" eile a chuirtear i bhfeidhm sa tréimhse níos déanaí den tionscadal.Tá a cháilíocht agus a iontaofacht bocht, agus tá an costas cur chun feidhme níos luaithe sa phróiseas níos airde.Is gnách go mbíonn moill ar sheachadadh an tionscadail de bharr easpa intuarthachta i gcéim dheartha luath an tionscadail agus d’fhéadfadh go mbeadh custaiméirí míshásta leis an táirge.Baineann an fhadhb seo le haon dearadh, cibé an insamhalta, uimhreacha, leictreach nó meicniúil é.
I gcomparáid le roinnt réigiún de bhlocáil IC aonair agus PCB, tá costas blocála an PCB iomlán thart ar 10 n-uaire, agus tá costas blocála an táirge ar fad 100 uair.Más gá duit an seomra nó an foirgneamh ar fad a bhlocáil, is figiúr réalteolaíoch é an costas go deimhin.
I bhforbairt táirgí, ó thaobh costais, dul chun cinn, cáilíocht agus feidhmíocht, de ghnáth is fearr an dearadh ceart a mheas go cúramach agus a chur i bhfeidhm sa timthriall forbartha tionscadail a luaithe is féidir.De ghnáth ní bhíonn na réitigh fheidhmiúla idéalach i dtéarmaí comhpháirteanna breise agus cláir deisiúcháin "tapa" eile a chuirtear i bhfeidhm sa tréimhse níos déanaí den tionscadal.Tá a cháilíocht agus a iontaofacht bocht, agus tá an costas cur chun feidhme níos luaithe sa phróiseas níos airde.Is gnách go mbíonn moill ar sheachadadh an tionscadail de bharr easpa intuarthachta i gcéim dheartha luath an tionscadail agus d’fhéadfadh go mbeadh custaiméirí míshásta leis an táirge.Baineann an fhadhb seo le haon dearadh, cibé an insamhalta, uimhreacha, leictreach nó meicniúil é.
I gcomparáid le roinnt réigiún de bhlocáil IC aonair agus PCB, tá costas blocála an PCB iomlán thart ar 10 n-uaire, agus tá costas blocála an táirge ar fad 100 uair.Más gá duit an seomra nó an foirgneamh ar fad a bhlocáil, is figiúr réalteolaíoch é an costas go deimhin.
Is é an sprioc atá le sciath EMI ná cage Faraday a chruthú timpeall na gcomhpháirteanna torainn RF dúnta den bhosca miotail.Tá cúig thaobh an bharr déanta as clúdach sciath nó umar miotail, agus cuirtear an taobh bun i bhfeidhm le sraitheanna talún i PCB.Sa bhlaosc idéalach, ní bheidh aon urscaoileadh isteach sa bhosca nó a fhágáil.Tarlóidh na hastaíochtaí dochracha cosanta seo, mar shampla scaoiltear ó phlódú go poill i cannaí stáin, agus ceadaíonn na cannaí stáin seo aistriú teasa le linn sádráil a thabhairt ar ais.D'fhéadfadh lochtanna mhaolú IEA nó gabhálais táthaithe a bheith mar chúis leis na sceitheanna seo freisin.Féadfar an torann a mhaolú freisin ón spás idir bun an urláir talún go dtí an ciseal talún.
Go traidisiúnta, tá an sciath PCB ceangailte leis an PCB le eireaball táthú pore.Déantar an t-eireaball táthú a tháthú de láimh tar éis an phríomhphróiseas maisiúcháin.Is próiseas é seo a thógann am agus costasach.Má tá gá le cothabháil le linn na suiteála agus na cothabhála, ní mór é a tháthú chun an ciorcad agus na comhpháirteanna a chur isteach faoin gciseal sciath.I réimse an PCB ina bhfuil comhpháirt dlúth íogair, tá baol damáiste an-daor ann.
Is é seo a leanas tréith tipiciúil umar sciath leibhéal leachtach PCB:
Lorg beag;
Cumraíocht íseal-eochair;
Dearadh dhá phíosa (claí agus clúdach);
Pas nó greamaigh dromchla;
Patrún ilchuasachta (isigigh comhpháirteanna iolracha leis an gciseal sciath céanna);
Solúbthacht dearadh beagnach gan teorainn;
Feadáin;
Clúdach in ann comhpháirteanna cothabhála tapa;
I/O poll
incision cónascaire;
Feabhsaíonn ionsúire RF sciath;
Cosaint ESD le pillíní inslithe;
Bain úsáid as an bhfeidhm ghlasála daingean idir an fráma agus an clúdach chun tionchar agus creathadh a chosc go hiontaofa.
Ábhar sciath tipiciúil
Is féidir éagsúlacht ábhar sciath a úsáid de ghnáth, lena n-áirítear práis, airgead nicil agus cruach dhosmálta.Is é an cineál is coitianta:
Lorg beag;
Cumraíocht íseal-eochair;
Dearadh dhá phíosa (claí agus clúdach);
Pas nó greamaigh dromchla;
Patrún ilchuasachta (isigigh comhpháirteanna iolracha leis an gciseal sciath céanna);
Solúbthacht dearadh beagnach gan teorainn;
Feadáin;
Clúdach in ann comhpháirteanna cothabhála tapa;
I/O poll
incision cónascaire;
Feabhsaíonn ionsúire RF sciath;
Cosaint ESD le pillíní inslithe;
Bain úsáid as an bhfeidhm ghlasála daingean idir an fráma agus an clúdach chun tionchar agus creathadh a chosc go hiontaofa.
Go ginearálta, is é cruach stáinphlátáilte an rogha is fearr chun níos lú ná 100 MHz a bhlocáil, agus is é copar stáinphlátáilte an rogha is fearr os cionn 200 MHz.Is féidir le plating stáin an éifeachtacht táthú is fearr a bhaint amach.Toisc nach bhfuil tréithe diomailt teasa ag an alúmanam féin, níl sé éasca a tháthú go dtí an ciseal talún, mar sin de ghnáth ní úsáidtear é le haghaidh sciath leibhéal PCB.
De réir rialacháin an táirge deiridh, d'fhéadfadh go mbeadh ar gach ábhar a úsáidtear le haghaidh sciath an caighdeán ROHS a chomhlíonadh.Ina theannta sin, má úsáidtear an táirge i dtimpeallacht te agus tais, féadfaidh sé creimeadh agus ocsaídiú leictreach a chur faoi deara.
Am poist: Apr-17-2023